東營聚酰亞胺薄膜的應(yīng)用領(lǐng)域非常之大，產(chǎn)品價值也是非常之高，相比我們肯定對它有所認(rèn)識，之前我們東營市誼海工貿(mào)有限責(zé)任公司的小編也講過不少關(guān)于它的知識了，今天，我們來給大家說一下它在撓性覆銅板中的應(yīng)用，具體情況如何，我們一起來看一下吧。

 

電子級PI薄膜有許多的應(yīng)用領(lǐng)域，不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ男阅芤笥钟兴煌?。這里舉例的應(yīng)用領(lǐng)域最大的撓性覆銅板（FCCL）對它的性能的要求。

 

隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當(dāng)?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的高性能原材料，對保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機(jī)械性能是非常重要的。

 

至今為止，F(xiàn)PC在使用薄膜基材的品種上，盡管已出現(xiàn)了采用聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、滌綸-環(huán)氧、聚醚酰亞胺（PEI）、聚四乙烯樹脂（PTFE）、聚醚酮醚（PEEK）、液晶聚合物（LCD）、卷狀型RF—4覆銅箔薄片（厚度50μm以下，住友電木、松下電工、京瓷化學(xué)、利昌工業(yè)等公司生產(chǎn)）等薄膜基材的實例，但還是以采用聚酰亞胺樹脂為絕大多數(shù)。目前還未有一個理想的代替東營聚酰亞胺薄膜的新型絕緣基膜。其理由是：聚酰亞胺樹脂薄膜的耐熱性、剛性、柔軟性、電氣特性等都表現(xiàn)比其它的樹脂薄膜要更優(yōu)異。但它的其缺點是，目前在薄膜價格上高于高耐熱性剛性CCL用的樹脂基材（或其它薄膜）。

 

綜上所述，東營聚酰亞胺薄膜仍是目前制造撓性覆銅板的最重要的薄膜材料之一。它在FCCL使用的絕緣基膜中的用量占總用量的85%以上。與剛性覆銅板的絕緣基板材料的功能一樣，撓性絕緣基膜最主要的功能也是對電子線路起著機(jī)械支撐和高介電絕緣性的作用。選擇撓性絕緣基膜而不選擇剛性絕緣基材是撓性線路板的主要特性，這個特性也是區(qū)別撓性線路板和剛性線路板的根本所在。如果大家還有什么想問的，歡迎找我們東營市誼海工貿(mào)有限責(zé)任公司的小編咨詢。